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菁優(yōu)網(wǎng)半導(dǎo)體晶體是半導(dǎo)體工業(yè)的主要基礎(chǔ)原料,第一代半導(dǎo)體代表材料是鍺(Ge)單晶和硅單晶(Si),他們的出現(xiàn)實現(xiàn)了超大規(guī)模集成電路,第二代砷化鎵(GaAs)等化合物半導(dǎo)體制成的激光器成為光通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石、氮化鋁(AlN)等屬于第三代半導(dǎo)體材料,又被稱為高溫半導(dǎo)體材料。
(1)Ge的核外電子排布式為[Ar]
3d104s24p2
3d104s24p2
,其能量最高的能級中電子的排布遵守
洪特規(guī)則
洪特規(guī)則

(2)第四周期第一電離能介于Ga和As之間的主族元素有
Ca、Ge、Se
Ca、Ge、Se
(寫元素符號),砷化鎵可由(CH33Ga和AsH3在700℃下反應(yīng)制得,AsH3的空間構(gòu)型為
三角錐形
三角錐形
,(CH33Ga中Ga的雜化方式為
sp2
sp2

(3)NH3,PH3,AsH3還原性由大到小順序為
AsH3>PH3>NH3
AsH3>PH3>NH3
,沸點由大到小順序為
NH3>AsH3>PH3
NH3>AsH3>PH3
,鍵角由大到小順序為
NH3、PH3、AsH3
NH3、PH3、AsH3
,鍵角變化規(guī)律的原因是
中心原子電負(fù)性越大,與H原子之間的共用電子對離中心原子越近,成鍵電子對之間斥力越大,鍵角越大
中心原子電負(fù)性越大,與H原子之間的共用電子對離中心原子越近,成鍵電子對之間斥力越大,鍵角越大
。
(4)碳化硅結(jié)構(gòu)與金剛石類似,C原子為面心立方堆積,Si原子填在C原子組成的四面體空隙中,其晶胞結(jié)構(gòu)如圖并建立起圖示坐標(biāo)系,以晶胞參數(shù)為單位長度建立的坐標(biāo)系可以表示晶胞中各原子的位置,稱作原子分?jǐn)?shù)坐標(biāo),已知頂點C的分?jǐn)?shù)坐標(biāo)為(0,0,0),若將離原點最近的Si移至原點,則剩余三個Si的坐標(biāo)分別為
1
2
1
2
,0)、(
1
2
,0,
1
2
)、(0,
1
2
1
2
1
2
,
1
2
,0)、(
1
2
,0,
1
2
)、(0,
1
2
1
2
,若晶胞密度為ρ g?cm-3,阿伏加德羅常數(shù)為NA,則兩個最近的Si之間的距離為
2
2
×
3
4
×
12
+
28
ρ
N
A
×1010
2
2
×
3
4
×
12
+
28
ρ
N
A
×1010
pm(列出計算表達(dá)式)。
【答案】3d104s24p2;洪特規(guī)則;Ca、Ge、Se;三角錐形;sp2;AsH3>PH3>NH3;NH3>AsH3>PH3;NH3、PH3、AsH3;中心原子電負(fù)性越大,與H原子之間的共用電子對離中心原子越近,成鍵電子對之間斥力越大,鍵角越大;(
1
2
,
1
2
,0)、(
1
2
,0,
1
2
)、(0,
1
2
1
2
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2
2
×
3
4
×
12
+
28
ρ
N
A
×1010
【解答】
【點評】
聲明:本試題解析著作權(quán)屬菁優(yōu)網(wǎng)所有,未經(jīng)書面同意,不得復(fù)制發(fā)布。
發(fā)布:2024/4/20 14:35:0組卷:48引用:1難度:0.4
相似題
  • 1.白磷(P4)是磷的單質(zhì)之一,與鹵素單質(zhì)反應(yīng)生成鹵化磷。鹵化磷通常有三鹵化磷和五鹵化磷(PCl5分子結(jié)構(gòu)如圖所示,其中Cl原子有兩種不同位置)?;卮鹣铝袉栴}:
    菁優(yōu)網(wǎng)
    (1)基態(tài)P原子的價電子排布式為
     
    。P、S、Cl的第一電離能由小到大順序為
     

    (2)PCl5水解產(chǎn)生一種無色油狀中間產(chǎn)物POCl3,該分子的空間結(jié)構(gòu)為
     

    (3)PCl5中P的軌道雜化類型為
     
    (填字母標(biāo)號)。
    A.sp3
    B.sp3d
    C.d2sp3
    D.dsp2
    (4)三鹵化磷的熔點見下表,分析變化趨勢及原因是
     
    。
    三鹵化磷 PF3 PCl3 PBr3 PI3
    熔點/℃ -151.5 -93.6 -41.5 61.2
    (5)PCl5晶體呈CsCl(晶胞結(jié)構(gòu)如下圖)型構(gòu)造,其中含有等量的[PCl6]-和正四面體形的
     
    (填化學(xué)式),兩者之間形成
     
    鍵。晶胞中含有的P原子的個數(shù)為
     
    。
    菁優(yōu)網(wǎng)
    (6)白磷(P4)的晶胞結(jié)構(gòu)如上圖。已知晶胞邊長為acm,阿伏加德羅常數(shù)為NAmol-1,則該晶體密度為
     
    g?cm-3(用含NA、a的式子表示)。
    發(fā)布:2024/9/18 4:0:8組卷:14引用:2難度:0.5
  • 2.金屬鈦密度小、強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好,是應(yīng)用廣泛的金屬。含鈦的礦石主要有金紅石和鈦鐵礦。
    (1)基態(tài)Ti原子的價層電子排布式為
     
    ,含有未成對電子
     
    個,Ti元素在周期表中的位置是
     

    (2)將1molTiCl3?4H2O溶于水,加入足量AgNO3溶液,得到1molAgCl沉淀,已知Ti3+的配位數(shù)為6,TiCl3?4H2O的化學(xué)式用配合物的形式表示為
     
    。
    金紅石的主要成分是鈦的一種氧化物,該氧化物的晶胞邊長分別為apm,bpm,cpm。結(jié)構(gòu)如圖1所示。
    菁優(yōu)網(wǎng)
    (3)由圖可知該氧化物的化學(xué)式是
     
    ,Ti填充在O構(gòu)成的
     
    空隙中。
    A.三角形
    B.四面體
    C.八面體
    (4)該氧化物的熔點為1850℃,其晶體類型最不可能是
     

    A.共價晶體
    B.離子晶體
    C.分子晶體
    (5)已知mg該氧化物晶體體積為Vcm3,則阿伏加德羅常數(shù)NA=
     

    以鈦鐵礦為原料,用鎂還原法冶煉金屬鈦的工藝流程如圖2所示。
    (6)高溫氯化時除TiCl4外還得到一種可燃性氣體,寫出反應(yīng)的方程式
     
    。
    (7)結(jié)合工藝流程和熔沸點數(shù)據(jù),“分離”時所需控制的最低溫度應(yīng)為
     
    ℃。
    Ti Mg MgCl2
    熔點/℃ 1668 651 714
    沸點/℃ 3287 1107 1412
    (8)MgCl2的熔點為714℃,而TiCl4的熔點僅為-24.1℃,解釋兩者熔點的差異:
     
    發(fā)布:2024/9/17 4:0:8組卷:29引用:1難度:0.5
  • 菁優(yōu)網(wǎng)3.原子序數(shù)依次遞增且都小于36的X、Y、Z、Q、W五種元素,其中X是原子半徑最小的元素,Y原子基態(tài)時最外層電子數(shù)是其內(nèi)層電子數(shù)的2倍,Q原子基態(tài)時2p原子軌道上有2個未成對的電子,W元素的原子結(jié)構(gòu)中3d能級有4個未成對電子?;卮鹣铝袉栴}:
    (1)Y2X2分子中σ鍵和π鍵個數(shù)比為
     

    (2)化合物ZX3的沸點比化合物YX4的高,其主要原因是
     
    。
    (3)元素Y的一種氧化物與元素Z的一種氧化物互為等電子體,元素Z的這種氧化物的分子式是
     

    (4)元素W能形成多種配合物,如:W(CO)5等。
    ①基態(tài)W3+的M層電子排布式為
     
    。
    ②W(CO)5常溫下呈液態(tài),熔點為-20.5℃,沸點為103℃,易溶于非極性溶劑,據(jù)此可判斷W(CO)x晶體屬于
     
    (填晶體類型)。
    (5)Q和Na形成的一種只含有離子鍵的離子化合物的晶胞結(jié)構(gòu)如圖,距一個陰離子周圍最近的所有陽離子為頂點構(gòu)成的幾何體為
     
    。已知該晶胞密度為ρg/cm3,阿伏加德羅常數(shù)為NA,求晶胞邊長a=
     
    nm。(用含ρ、NA的計算式表示)
    發(fā)布:2024/9/20 3:0:8組卷:17引用:2難度:0.5
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