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材料 20世紀(jì)50年代，日立、東芝、索尼等紛紛從美國引進(jìn)晶體管技術(shù)。與美國半導(dǎo)體企業(yè)主要為軍品相比，日本企業(yè)利用晶體管制造大眾化消費(fèi)品。20世紀(jì)50年代末，美國為了軍事需要研制成功集成電路（IC，常稱為“芯片”），日本半導(dǎo)體企業(yè)又對(duì)美國的IC技術(shù)展開了新一輪窮追猛趕。1976年至1980年，由通產(chǎn)省電子技術(shù)綜合研究所牽頭，組織日本最大的五家計(jì)算機(jī)公司結(jié)成了“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”，于1980年研制成功256K存儲(chǔ)器DRAM，比美國早了兩年。到1987年，日本在全球DRAM市場(chǎng)的占比高達(dá)80%，全球前十名芯片制造商中有六家是日本企業(yè)。1985年美國就日本電子產(chǎn)品發(fā)起301條款起訴，在美國強(qiáng)力施壓之下，日美兩國于1986年簽訂了《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》，該協(xié)定導(dǎo)致日本DRAM廠商被完全置于美日政府的監(jiān)視之下，此后，日本在世界芯片市場(chǎng)上的占有率一路下滑。
--據(jù)馮昭查《日本芯片業(yè)發(fā)展之路帶來的啟示》整理從材料中提取一則信息，指出它所反映的歷史現(xiàn)象，并結(jié)合世界近現(xiàn)代史知識(shí)加以論述。（要求：簡要寫出所提取的信息及歷史現(xiàn)象，論述需史論結(jié)合、邏輯清晰。）