銅及其化合物在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中具有廣泛用途。請回答下列問題：
（1）銅的熔點比鈣的高，其原因是

銅的原子半徑比鈣小，金屬鍵強(qiáng)度大于鈣

銅的原子半徑比鈣小，金屬鍵強(qiáng)度大于鈣

。
（2）Cu可能形成金屬互化物，金屬互化物的結(jié)構(gòu)類型豐富多樣。確定某種金屬互化物是晶體還是非晶體最可靠的科學(xué)方法是通過

對固體進(jìn)行X-射線衍射

對固體進(jìn)行X-射線衍射

測定。
（3）配合物CuSO₄?5H₂O結(jié)構(gòu)示意圖如圖：

CuSO₄?5H₂O中不存在的相互作用有

C

C

（填標(biāo)號）。
A．離子鍵
B．極性鍵
C．非極性鍵
D．配位鍵
E．氫鍵
（4）將CuSO₄?5H₂O溶于水得藍(lán)色溶液，加入氨水后形成難溶物。繼續(xù)加入氨水，難溶物溶解，得到深藍(lán)色的透明溶液，再加入乙醇后有深藍(lán)色晶體析出。上述實驗可證明H₂O的配位能力

小于

小于

NH₃（填“大于”“小于”或“等于”），難溶物溶解的離子方程式為

Cu（OH）₂+4NH₃=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-

Cu（OH）₂+4NH₃=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-

。
（5）常見的銅的硫化物有CuS和Cu₂S兩種，它們的晶胞中S^2-的位置如圖1所示，銅離子位于硫離子所構(gòu)成的四面體空隙中心，兩晶胞的側(cè)視圖相同如圖2所示。CuS晶胞中，有

50

50

%（填具體數(shù)字）的四面體空隙填充了銅離子；若Cu₂S的晶胞參數(shù)為apm,阿伏加德羅常數(shù)的值為N_A，則Cu₂S晶胞的密度為

640

N

A

a

3

×

1

0

-

30

640

N

A

a

3

×

1

0

-

30

g?cm^-3。