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芯片制造過程有極其復(fù)雜的工藝,其中離子注入是一道重要的工序,該工作原理如圖所示:離子經(jīng)加速后沿水平方向進(jìn)入速度選擇器,離子在速度選擇器中做勻速直線運(yùn)動,然后通過磁分析器,選擇出特定比荷的離子,經(jīng)偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)后注入到水平面內(nèi)的晶圓(硅片)處。速度選擇器中勻強(qiáng)磁場的磁感應(yīng)強(qiáng)度大小為B,方向垂直紙面向外,勻強(qiáng)電場場強(qiáng)大小為E,方向豎直向上;磁分析器截面是內(nèi)外半徑分別為R1和R2的四分之一圓環(huán),其兩端中心位置M和N處各有一個小孔,磁分析器中勻強(qiáng)磁場的磁感應(yīng)強(qiáng)度大小為B,方向垂直紙面向外;偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)中電場和磁場的分布區(qū)域是同一棱長為L的正方體,底面與晶圓所在的水平面重合,偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)中勻強(qiáng)磁場的磁感應(yīng)強(qiáng)度大小為B、勻強(qiáng)電場場強(qiáng)大小為E,它們的方向均垂直紙面向外;從磁分析器N處小孔射出的離子自偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)上表面的中心射入,當(dāng)偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)不加電場及磁場時,離子恰好豎直注入到晶圓上的O點(diǎn)。以O(shè)點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn),偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)中B的方向為x軸正方向,水平向左為y軸正方向,建立平面直角坐標(biāo)系。整個系統(tǒng)置于真空中,不計離子重力,打到晶圓上的離子經(jīng)過電場和磁場偏轉(zhuǎn)的角度都很小,而當(dāng)α很小時,有以下近似計算:sinα≈α,
1
-
cosα
α
2
2
。求:
(1)離子的電性及通過速度選擇器后的速度大??;
(2)從磁分析器出來的離子的比荷;
(3)偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)同時加上電場和磁場時,離子注入晶圓的位置坐標(biāo)。
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【答案】見試題解答內(nèi)容
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發(fā)布:2024/12/29 20:30:1組卷:61引用:4難度:0.6
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    發(fā)布:2024/12/30 0:0:1組卷:65引用:2難度:0.7
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    發(fā)布:2025/1/3 0:30:3組卷:300引用:1難度:0.5
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    m
    l
    2
    q
    t
    0
    2
    ,不考慮P、Q兩板電壓的變化對磁場的影響,也不考慮粒子的重力及粒子間的相互影響,求:
    (1)t=0時刻進(jìn)入兩板間的帶電粒子射入磁場時的速度;
    (2)勻強(qiáng)磁場的磁感應(yīng)強(qiáng)度的大小及磁場區(qū)域的面積;
    (3)t=t0時刻進(jìn)入兩板間的帶電粒子在勻強(qiáng)磁場中運(yùn)動的時間。
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    發(fā)布:2024/12/30 0:0:1組卷:79引用:2難度:0.7
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