Ⅰ.過氧化氫和鹽酸的混合溶液可以刻蝕含銅的電路板。
(1)請寫出用過氧化氫和鹽酸刻蝕電路板時發(fā)生的離子反應方程式:
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
。
(2)當反應一段時間后,隨著溶液變藍,氣泡產(chǎn)生的速率加快,可能的原因是
Cu2+對H2O2的分解有催化作用或反應放熱,溫度升高加快H2O2分解反應速率
Cu2+對H2O2的分解有催化作用或反應放熱,溫度升高加快H2O2分解反應速率
。
Ⅱ.含銅電路板也可以用FeCl
3進行刻蝕,對刻蝕后的液體(FeCl
3、FeCl
2和CuCl
2)進行處理以提取FeCl
2?4H
2O、CuSO
4?5H
2O,流程如圖:
(1)從濾液A中提取FeCl
2?4H
2O的操作為:加入Fe粉后,應先濃縮濾液至出現(xiàn)
有少量晶體
有少量晶體
,趁熱過濾,取溶液,
蒸發(fā)濃縮,冷卻結晶
蒸發(fā)濃縮,冷卻結晶
,過濾、洗滌、干燥。
(2)檢驗溶液B中提取出的Cu上粘附的Cl
-已經(jīng)洗凈的操作為:
取最后一次洗滌液,加入硝酸酸化的硝酸銀溶液,若無沉淀產(chǎn)生,則證明已洗滌干凈
取最后一次洗滌液,加入硝酸酸化的硝酸銀溶液,若無沉淀產(chǎn)生,則證明已洗滌干凈
,制備CuSO
4?5H
2O時,將銅溶解于H
2SO
4、HNO
3的混酸中,此過程中產(chǎn)生的紅棕色氣體為
還原
還原
產(chǎn)物(選填“氧化”或“還原”)。
Ⅲ.利用滴定法可測定所得CuSO
4?5H
2O的純度,操作如下:
①取agCuSO
4?5H
2O樣品,加入足量NH
4F-HF溶液溶解(F
-用于防止Fe
3+干擾檢驗:Fe
3++6F
-═
)。
②滴加足量KI溶液,發(fā)生反應2Cu
2++4I
-═2CuI↓+I
2。
③再用cmol/LNa
2S
2O
3標準溶液滴定,以淀粉溶液作指示劑,到達滴定終點時消耗亞硫酸鈉標準溶液VmL,發(fā)生的反應為:I
2+2S
2═S
4+2I
-。
(1)已知NH
4F溶液呈酸性,則水解程度
>
>
F
-(填“>”、“<”或“=”),稀釋后消耗
的值
增大
增大
(選填“增大”、“減小”或“不變”)。
(2)接近滴定終點時,向溶液中滴加KSCN,會發(fā)現(xiàn)CuI沉淀轉化為CuSCN,其沉淀轉化的原因是
CuSCN的溶解度小于CuI,使溶解平衡向CuI溶解的方向移動
CuSCN的溶解度小于CuI,使溶解平衡向CuI溶解的方向移動
。已知CuI能夠吸附大量I
2,若不加KSCN,則測得CuSO
4?5H
2O的純度
偏低
偏低
(選填“偏高”、“偏低”或“不變”)。
(3)計算CuSO
4?5H
2O的純度:
(用a、c、V的代數(shù)式表示)。