“5G”改變生活,“中國芯”彰顯中國“智”造。芯片的基材主要是高純硅(Si),如圖是一種用石英砂(主要成分為SiO2)制備高純硅的工藝流程圖。
(1)已知粗硅的主要成分是硅單質(zhì),反應(yīng)Ⅰ的化學(xué)方程式是 2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si2Mg+SiO2 高溫 2MgO+Si。
(2)操作Ⅰ是 過濾過濾。
(3)在實(shí)際制備過程中,反應(yīng)Ⅱ要隔絕空氣的原因是 防止氫氣爆炸(合理即可)防止氫氣爆炸(合理即可)(寫一條即可)。
(4)上述生產(chǎn)流程中可以循環(huán)利用的物質(zhì)是 HClHCl(填化學(xué)式)。
高溫
高溫
【考點(diǎn)】物質(zhì)的相互轉(zhuǎn)化和制備.
【答案】2Mg+SiO2 2MgO+Si;過濾;防止氫氣爆炸(合理即可);HCl
高溫
【解答】
【點(diǎn)評】
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發(fā)布:2024/12/24 11:1:11組卷:46引用:3難度:0.5
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