電機修理廠根據(jù)工藝要求,單晶切片厚度為0.54mm左右,經(jīng)研磨損失0.15mm左右,1kg單晶只切出1200左右小片.為了節(jié)約原材料,提高工效降低成本,對減少單晶片厚度,在(0.20,0.50)范圍內(nèi)做優(yōu)選法試驗.
(1)每批安排2個試驗,第一批試驗點為x1,x2,求x1,x2.
(2)n批試驗后,存優(yōu)范圍為原來的196,求n.
1
96
【考點】分批試驗法.
【答案】見試題解答內(nèi)容
【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/4/20 14:35:0組卷:7引用:1難度:0.6
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